CPO量產最後一關「光」曝光! 測試爆發搶設備潮,台積電釋單誰吃香? AI晶片塞車,是測太慢!這幾檔「CPO測試黑馬」準備大暴發。 |產經希引力EP.227| 劉姸希| CC

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📢《赤馬紅羊年 3.0 產業先修班》📢https://myhg.tw/C1HG6 本集重點摘要 當AI晶片設計愈來愈複雜、價值愈來愈高,市場以為的瓶頸早已不只是算力不足,而是如果最後的「測試」過不了關,龐大投入將瞬間化為烏有!隨著CoWoS產能嚴重供不應求,台積電釋出大量後段封測訂單,加上CPO共同封裝光學導入後,測試時間暴增、難度極致拉高。這場AI終極競賽,已經從「誰能做出晶片」變成「誰能測得快、測得準、順利交貨」。本集將帶你直擊CPO量產的最後一哩路,拆解五大測試關卡與四大測試點,並深入解析旺矽、精測、穎崴、致茂、萬潤、漢測等供應鏈黑馬,看懂誰能卡位最有利位置搶下龐大商機! 重點關鍵數字整理 👉 封測廠今年資本支出:4,839億元|直接成長整整一倍,轉型為AI核心要角 👉 京元電美國擴廠營收:明年上看增長5成|輝達包下產能帶動成長 👉 AI晶片測試時間:從10分鐘拉長到18分鐘|測試項目與條件更嚴苛 👉 測試產能變化:從每小時6顆下降到3.3顆|帶動測試設備、介面與服務龐大需求 👉 旺矽垂直式探針卡月產能:擴充至200萬針|產能供不應求,第三季已雙位數漲價 👉 旺矽微機電探針卡月產能:擴充至500萬針|ASIC市占達6成,明年營收增長往一倍邁進 👉 精測產能增幅:今年成長1倍,明年第一季再增5成|預計2027年成長優於2026年,ASIC占比將超車GPU 👉 穎崴針腳數變化:從5,000-6,000針攀升至10,000針以上|測試座交期從8週拉長至13週,明年產能預計增5成 👉 CPO貼合精度要求:從5微米升級至1微米以下|對位與貼合難度達到極致 👉 單芯光纖與矽光子波導尺寸錯配:9微米對上0.2微米|相差將近50倍,對準極具挑戰 👉 CPO光纖陣列數量:高達32到64根光纖|封裝需同時精準對準多根光纖 👉 致茂AI電源測試市占率:高達6成|受惠AI伺服器功率攀升,訂單能見度高 👉 萬潤點膠設備規格:60平方公分面板點膠設備|目前進入台積電製程驗證階段 👉 漢測出貨能見度:一路看到2027年第二季|精密溫控與散熱模組搭配東京威力科創探針台獨家供應 📌 影片時間軸 Timestamps 00:00:開場-CPO卡光?AI晶片愈強,為什麼愈難出貨? 02:26:AI晶片愈做愈大,測試為什麼成為新瓶頸? 04:16:旺矽、精測、穎崴,測試介面為什麼愈來愈值錢? 06:27:CPO不是把光纖接上去就好,真正難題是光電整合 08:18:CPO量產真正的關卡!測試必須緊盯4個環節 10:00:台灣CPO測試供應鏈,哪些公司卡在關鍵位置? 13:23:本集總結-AI晶片做得出來還不夠,測得快、測得準才是王道 👇更多頻道精彩影片: PCB突破40層!Rubin挑戰百層?AI缺料引爆 • https://www.youtube.com/watch?v=miP5ZdMD3Dk&t CSP瘋搶自研,誰是ASIC黃金十年大贏家? • https://www.youtube.com/watch?v=ggodu5Mn4hs 「寬而慢」AI光互連,台廠機會浮現,Micro LED搶進CPO,台廠誰接大單? • https://www.youtube.com/watch?v=Ci1z16_B4oY&pp=0gcJCR0AztywvtLA 垂直供電」+「雙面水冷」引爆次世代封裝革命! • https://www.youtube.com/watch?v=dCAWtNro0LI 千億投資潮引爆!CoPoS、FOPLP面板沒有玻璃核心? • https://www.youtube.com/watch?v=ukf6Fgmgze4 #CPO #CoWoS #封測 #探針卡 #測試介面 #測試座 #京元電 #AOI自動檢測設備 #旺矽 #精測 #穎崴 #致茂 #萬潤 #漢測
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