2026年8月3日行政院長卓榮泰出席「2026台日半導體科技論壇：AI 趨勢下的半導體國際合作機會」

行政院長卓榮泰今（3）日出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」時表示，今日論壇不只是產業交流，更是臺日攜手投資未來的新起點。臺灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面占有優勢，而日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，臺日應更強化合作、強強聯手，從彼此供應鏈的互補走向共同創新的階段，並從服務彼此的市場，走向共同開拓全球市場的合作關係，建立長期、穩定、可信賴的夥伴關係。期待臺日之間創造更高層次合作，帶動全世界繁榮進步、經濟更快速發展。 卓院長致詞時，首先代表中華民國臺灣政府向「日本台灣交流協會」片山和之代表，轉達我政府與人民對熊本地震最誠摯的關懷，看到日本政府及人民即刻展開高效率的救災行動，令人欽佩，這也是雙方政府長期以來相互學習過程中非常重要的一環。卓院長強調，每逢重大災害時，臺日雙方總是攜手合作、共同面對，此次臺灣不論是府院、中央與地方首長、企業界及民間社會，都在第一時間紛紛表達關懷，政府也設立賑災專戶，協助後續日本災後重建工作，同時也很欣慰看到台積電熊本廠沒有受到傷害，祈願熊本城早日恢復，讓所有日本的歷史觀光文化，再與世界所有夥伴連結在一起。 談及台日半導體科技論壇召開緣由，卓院長表示，2024年5、6月時任經濟部部長郭智輝萌生成立「台日半導體科技促進會」的想法，希望協助我國企業對接日本政府、企業及學研機構，和日方進行技術合作及人才交流，帶動半導體供應鏈發展。其後，該促進會於2024年9月正式登記成立，郭前部長也與時任總統府資政謝長廷前院長共同推動；而今，謝前院長身兼臺灣日本關係協會會長，相信對於推動臺日民間及半導體、高科技產業交流，將能注入更多能量。 卓院長指出，半導體已非單一產業的發展課題，而是關乎整體國家發展、經濟安全及產業生態鏈等議題。對此，日本首相高市早苗曾提出「17項戰略領域」，而行政院今（2026）年也提出「13項戰略產業」，除部分與高市首相提出之領域相關外，亦有特別針對適合臺灣在地發展的產業項目，未來可望成為臺日雙邊繼續加強合作的重要基礎。 卓院長表示，2026年我國IC產業產值預計將達新臺幣8兆4,450億元，較2025年成長29.5%，再創歷史高峰。卓院長強調，臺灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面占有優勢，而日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，如雙方能夠加強合作，就像武俠小說中「倚天劍與屠龍刀」一般，能夠達到「強強聯手」境界。例如，台積電赴熊本投資，受到全球矚目，熊本一廠在2024年便高效率的投入量產，而未來熊本二廠建設將聚焦先進製程，兩座晶圓廠總投資超過258.9億美元，折合新臺幣約8,000億元，是非常大型且成功的投資案，也吸引世界各國向台積電招手，協助台積電展開全球布局，對我國產業帶來正面發展。 卓院長提到，臺灣產業下一階段發展，除了半導體製造之外，在人工智慧方面，將會從雲端走向實體世界，未來在機器人、智慧製造、車用電子及無人載具等各方面，都會更具體結合AI科技技術。卓院長指出，臺日貿易具有高度依賴性，日本為我國第四大貿易夥伴，臺灣則是日本第三大貿易夥伴，雙方貿易總額達到848億美元，高科技產品更是其中重要的一環。也因此，臺日應更強化合作，從彼此供應鏈的互補走向共同創新的階段，並從服務彼此的市場，走向共同開拓全球市場的合作關係，建立長期、穩定、可信賴的夥伴關係。 卓院長表示，臺日之間除了產業互補、經濟安全以及供應鏈韌性之外，現在亟需全面建立產業合作機制。對此，經濟部正在試辦「台日企業共同研發計畫」，包括投資環境、科技發展、人才培育、供應鏈安全等議題，都是討論的重點，並聚焦於智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具、綠能科技等五項產業，期待臺日雙方政府與民間企業能夠多方合作，共同創造屬於各自在地文化，以及企業共同的科技特色。 卓院長強調，政府對國內產業有責任，同時臺灣對全世界也有責任。因此，政府必須完善產業所需的人才、研發、能源、基礎建設到法規調適等各方面，才能讓國內產業與世界接軌。對此，政府已提出「AI新十大建設」及「十三項戰略產業」，並規劃於明（2027）年度預算額度上加碼。近期行政團隊也將向賴清德總統報告明年度中央政府總預算案，將會是服務面向最廣、科技發展最快速、國家安全最到位，並達債務平衡的總預算，政府也會繼續維持良善的投資環境，以打造韌性、安全且值得信賴的民主供應鏈。 包括臺灣日本關係協會謝長廷會長、行政院吳誠文政務委員兼國家科學及技術委員會主任委員、李慧芝發言人、經濟部龔明鑫部長、數位發展部楊佳玲次長、台日半導體科技促進會郭智輝榮譽理事長、日本台灣交流協會片山和之代表等人皆出席今日論壇。