台積電,為什麼也做不出夠多的晶片?|Intel 技術長 × Dwarkesh

Jim AI Notebook · 發布於 2026/11/10 下午09:06 · 更新於 2026/11/11 上午01:20 · 台北時間 · 本頁的資料來源與計算方式 ⓘ

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00:00 開場:AI 晶片為什麼一直不夠 00:52 Dwarkesh Patel:到 Intel 晶片廠待兩天 01:33 Chris Auth(Intel):兩千個步驟與良率 03:10 微影機:全世界只有 ASML 做得出來 04:15 AI 要的算力,每年三倍 04:59 Pushkar Ranade(Intel 技術長):設備只夠翻兩倍 08:46 Intel 為什麼落後台積電 11:10 AI 公司自己蓋廠、記憶體更缺 12:56 這一集的答案:對台灣代表什麼 AI 公司搶晶片搶到缺貨,為什麼晶片廠不能多蓋幾間就好?Dwarkesh Patel 到 Intel 最先進的晶片廠待了兩天,訪問製程開發副總裁 Chris Auth 和技術長 Pushkar Ranade。Ranade 的回答是:就算錢不是問題,全世界現有的設備,也只夠 Intel 最先進的產量翻兩倍,而 AI 要的算力每年大約三倍。這一集整理兩位 Intel 主管的說法:一顆晶片要經過的兩千個步驟、只有 ASML 做得出來的微影機、設備要等 18 個月,以及這件事對台灣和台積電代表什麼。 【說明】本片整理 Dwarkesh Podcast〈What will computer chips look like in 2045?〉(2026-10-22 上傳,訪談約在 2026 年年中錄製)中 Intel 兩位主管的說法,並附上查證;Intel 對自家技術與產能的說法屬公司自述,主持人的估算(台積電先進晶圓出貨、AI 營收比例)片中已標明。旁白為 AI 配音,製作流程有使用 AI 工具。 🎤 講者原聲出處:Dwarkesh Patel〈What will computer chips look like in 2045?〉https://www.youtube.com/watch?v=frYSOKvNiiE ;片中剪輯 4 段原聲約 1 分 45 秒並加上中英字幕,另有訪談與工廠現場畫面穿插,用於評論與介紹(未使用該節目自製的動畫)。 畫面素材(評論引用截圖):dwarkesh.com、intel.com 高層簡歷、Epoch AI、Motley Fool 台積電法說會逐字稿、asml.com、Tom's Hardware、Engadget。 照片(皆 via Wikimedia Commons):晶圓 Syced(CC0);ASML 總部 A ansems(公有領域);台積電 Fab 21 工地 Hunter Trick(CC BY-SA 4.0);台積電 Fab 18(示意,不是 Terafab)4300streetcar(CC BY 4.0);Intel C1103 記憶體晶片 Thomas Nguyen(CC BY-SA 4.0)。 授權條款:CC BY 4.0 https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ ;CC BY-SA 4.0 https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/ 地圖:NASA Blue Marble(公有領域) https://science.nasa.gov/earth/earth-observatory/collections/blue-marble 📎 資料來源 • Dwarkesh Podcast 逐字稿 https://www.dwarkesh.com/p/intel-tour • Epoch AI:Global AI computing capacity is doubling every 7 months(2026-01-09) https://epoch.ai/data-insights/ai-chip-production • TSMC:2026 年第三季財報 6-K https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001046179/000104617926000726/a3q26e_withguidancexfinal.htm • TSMC 2026 Q3 法說會逐字稿(Motley Fool) https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2026/10/15/tsmc-tsm-q3-2026-earnings-call-transcript/ • Engadget:Intel gets on board with Musk's Terafab project https://engadget.com/ai/intel-gets-on-board-with-musks-terafab-project-182200144.html • GIGAZINE:Terafab to use Intel 14A https://gigazine.net/gsc_news/en/20260424-terafab-intel-14a • Tom's Hardware:ASML 2025 年出貨 48 台 EUV https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/asml-projects-usd71-billion-in-revenue-by-2030-as-demand-for-euv-lithography-machines-intensifies-due-to-ai-boom-china-sales-lag-behind-while-company-cashes-in-on-high-end-twinscan-systems • Intel:Pushkar Ranade 簡歷 https://www.intel.com/content/www/us/en/corporate/biography/pushkar-ranade.html --- Jim AI Notebook | Note the Future 每日深度解析 AI 最新進展 #AI #Intel #台積電 #ASML #AI晶片 #半導體 #DwarkeshPatel #演講訪談系列 #JimAINotebook

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