免費索取 聯發科TPU上中下游供應鏈私房飆股喊加一。TPU引發的血案 聯發科 英特爾 台積電 大亂鬥，台股投資飆股在哪裡? 免費 聯發科TPU上中下游供應鏈私房飆股喊加一。 專線0277012123

君安投顧劉尚哲 歡迎致電詢問股票！ ☎️02-7701-2123 按讚、訂閱、分享 打開小鈴鐺 勾選所有通知！ 一定要有@ 沒有@都是詐騙帳號 Line@快速連結 https://lin.ee/9hygq5E 劉尚哲 證期雙分析師、國立台灣科技大學商學碩士、前期貨公司高階主管、上百場投資演講教學 📍YouTube Music 阿哲飆股光明燈：https://www.youtube.com/playlist?list=PLMj0rgqhm1yA2u_11yfcBbMLDQqXVN-Ql 📍Podcast 阿哲飆股光明燈：https://podcasts.apple.com/podcast/1895601914 君安投顧(114)金管投顧新字第027號，本節目與分析師所推介個股，無不當之財務利益關係，資料僅供參考，投資人應獨立判斷。 台北市中山區松江路318號11樓之2服務專線(02)77018898 影片重點: 1. 聯發科搶下 Google TPU 訂單與封裝轉向 成功奪單與市場預估上修：聯發科成功從博通手中搶下 Google 第八代與第九代 TPU 訂單。第八代 TPU 採用台積電 CoWoS 封裝，預估能為今年帶來約 20 億美元（約 640 億台幣）營收，公司更將 2027 年 AI ASIC 目標市佔率大幅拉升至 15~20%。 第九代轉向 Intel EMIB：聯發科在法說會宣布，第九代 TPU 將轉向 Intel 的 EMIB 技術，不需準備台積電 CoWoS 作為備案。聯發科董事會甚至通過高達 50 億美元的彈性融資預算，預期將用來支持關鍵供應商（如欣興）擴產，以確保產能交付的穩定度。 2. CoWoS 的物理極限與 EMIB 的技術優勢 矽中介層的成本極限：傳統 CoWoS 必須使用一整片昂貴的連續矽中介層來連接邏輯晶片與高頻寬記憶體。隨著 AI 晶片尺寸不斷放大，受限於單次曝光光罩尺寸極限，生產成本將呈現指數級飆升。 EMIB 矽橋技術與良率難關：Intel EMIB 拋棄大面積矽中介層，改將微小的矽橋嵌入有機載板內部，能不受光罩極限限制實現超大尺寸封裝。但因晶粒、矽橋與載板熱膨脹係數不同，高壓冷卻後易產生翹曲導致報廢。目前全球僅日本揖斐電與台灣欣興能承接此類高階載板，且良率仍在爬坡階段。 3. 台積電的反擊與載板雙雄對決 規模產能與定價壓制：台積電以規模經濟進行反擊，預計 2028 年將 CoWoS 月產能拉高向 26 萬片邁進（Intel 僅約 3 萬片），並透過精算對手成本的定價策略，讓客戶轉單省下的錢無法彌補良率風險與驗證成本。 攜手景碩開發台版新封裝：為應對 Intel EMIB，台積電緊急拉攏在中小尺寸精密技術與高密度重佈線層具優勢的景碩，開發台版嵌入式局部矽橋方案，目標打造出成本低於傳統 CoWoS、且穩定度勝於 EMIB 的技術路徑。 欣興與景碩的投資抉擇：欣興是 EMIB 載板先行者，若 2028 年良率順利突破 90%，將獨占龐大高毛利商機，但短期面臨良率震盪與資本支出壓力。景碩則是抱緊台積電大腿，風險相對可控，能穩穩吃下 CoWoS 與新封裝載板紅利。台積電憑藉技術佈局與規模，預期仍是這場半導體賽局的最大贏家。 關鍵字 #聯發科 #台積電 #2330 #2454 #CoWoS #EMIB #欣興 #景碩 #3037 #3189 #GoogleTPU #AI晶片 #先進封裝 #矽中介層 #ABF載板 #劉尚哲 #阿哲飆股光明燈