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君安投顧劉尚哲 歡迎致電詢問股票! ☎️02-7701-2123 按讚、訂閱、分享 打開小鈴鐺 勾選所有通知! 一定要有@ 沒有@都是詐騙帳號 Line@快速連結 https://lin.ee/9hygq5E 劉尚哲 證期雙分析師、國立台灣科技大學商學碩士、前期貨公司高階主管、上百場投資演講教學 📍YouTube Music 阿哲飆股光明燈:https://www.youtube.com/playlist?list=PLMj0rgqhm1yA2u_11yfcBbMLDQqXVN-Ql 📍Podcast 阿哲飆股光明燈:https://podcasts.apple.com/podcast/1895601914 君安投顧(114)金管投顧新字第027號,本節目與分析師所推介個股,無不當之財務利益關係,資料僅供參考,投資人應獨立判斷。 台北市中山區松江路318號11樓之2服務專線(02)77018898 影片重點摘要 台積電「化圓為方」:CoPoS 面板級先進封裝技術解析 CoWoS 世代演進與挑戰:從 3.3 倍光罩邁向 2028 年 14 倍超大型 AI 封裝 為什麼不直接做玻璃基板?解析「先化圓為方,後由矽轉玻璃」的關鍵時序 供應鏈大解密(一):方形矽晶圓受惠股——環球晶、合晶、台勝科卡位戰 供應鏈大解密(二):玻璃核心基板引爆的 10 大關鍵設備與材料族群 結論歸納:半導體下一個超級循環與投資機會🔍 產業核心重點化圓為方:隨著 NVIDIA、ASIC、HBM 功耗與頻寬暴增,CoPoS 透過 62×75 公分的方形基板大幅降低單位成本,被視為打敗英特爾 EMIB-T 的秘密武器。 技術藍圖時序:2026 年為設備與材料驗證期,2027 年下半年試產,2028 年正式進入量產階段。 兩階段演進:方形矽晶圓解決成本與材料利用率;而玻璃核心基板則是用來突破超大型封裝(14 倍光罩)的物理極限與翹曲難關。 關鍵字 #台積電 #CoPoS #先進封裝 #方形矽晶圓 #玻璃核心基板 #TGV #半導體 #環球晶 #合晶 #AI伺服器 #台股分析 #阿哲產業大爆牌 #劉尚哲
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