TFLN崛起!矽光子不夠用了?聯電、頎邦搶攻高速光通訊,現在殺低可以撿?! 單通道衝上400G!傳統矽光子遇瓶頸,TFLN成為下一張王牌? |產經希引力EP.228| 劉姸希| CC

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已比對共同詞彙 · 66 個標籤 · 比對時間 2026/11/07 上午02:12
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📢《赤馬紅羊年 3.0 產業先修班》📢https://myhg.tw/C1HG6 本集重點摘要 AI晶片運算速度越來越快,資料傳輸卻逐漸成為新的瓶頸!當光通訊單通道從400G邁向800G、1.6T,傳統調變技術面臨頻寬、驅動電壓與功耗的多重挑戰,一種新材料TFLN薄膜鈮酸鋰因此快速崛起。它不只是矽光子的競爭者,更可能成為高速光通訊的重要幫手,透過異質整合補足現有技術的不足。本集將深入解析TFLN的材料優勢、光調變器的關鍵角色,以及未來量產可能面臨的挑戰。同時聚焦聯電與HyperLight的晶圓製造合作,以及頎邦在金凸塊、銅柱凸塊與高密度封裝的布局。從晶圓製造到後段封裝,誰有機會搶下下一波高速光通訊商機?這場光電技術升級,台灣供應鏈已經開始卡位! 重點關鍵數字 👉 光通訊傳輸速度: 100G、200G、400G、800G、1.6T|單通道傳輸速度持續升級,調變器面臨更高技術要求。 👉 TFLN電光頻寬: 100GHz以上|具備超高速電光調變能力。 👉 TFLN電光響應頻率: 每秒1,300億次以上|展現高速訊號調變能力。 👉 TFLN驅動電壓: 正負0.3V|低電壓驅動,有助降低功耗。 👉 HyperLight產品規格: 每通道420G|2026年推出TFLN發射光學次模組,並朝448G邁進。 👉 聯電製程布局: 6吋、8吋|聯穎6吋產線完成HyperLight驗證,聯電進一步導入8吋製造。 👉 聯電矽光子量產進度: 18個月|與SILITH合作導入量產。 👉 聯電矽光子晶圓: 12吋|2026年7月交付第一批量產晶圓。 👉 聯電AI相關營收: 2026年逼近3億美元|AI業務成為新的營收成長動能。 👉 聯電AI營收目標: 三年內突破10億美元|反映聯電積極擴大AI相關業務布局。 👉 頎邦開發專案: 40~50個|光通訊相關開發專案持續累積。 👉 頎邦新增客戶: 超過10家|光通訊封裝業務拓展新客戶。 👉 頎邦光通訊產品毛利率: 35%以上|部分產品具備較高毛利率。 👉 頎邦光通訊業務成長: 2027年法人預估三倍以上|有望成為未來獲利成長的重要引擎。 👉 頎邦業務結構轉變: 2028年|法人預估光通訊業務有望超越傳統驅動IC封測。 📌 影片時間軸 Timestamps 00:00:開場-TFLN崛起!矽光子最強幫手現身? 02:07:光通訊的靈魂核心!光調變器究竟在做什麼? 03:23:單通道衝上400G、800G!傳統調變器遇到什麼物理瓶頸? 05:36:TFLN憑什麼爆紅?100GHz以上頻寬、超低電壓成為關鍵優勢 07:05:TFLN要取代矽光子?答案揭曉!兩種技術如何互補? 09:06:聯電搶攻TFLN!聯穎6吋驗證、8吋製程布局曝光 10:41:頎邦切入光電封裝!40~50個開發專案,2027年拚三倍成長 12:28:本集總結-TFLN不是取代矽光子,而是高速光通訊的新王牌! 👇更多頻道精彩影片: AI晶片塞車,是測太慢!這幾檔「CPO測試黑馬」準備大暴發 • https://www.youtube.com/watch?v=zJeb9BptTNM PCB突破40層!Rubin挑戰百層?AI缺料引爆 • https://www.youtube.com/watch?v=miP5ZdMD3Dk CSP瘋搶自研,誰是ASIC黃金十年大贏家? • https://www.youtube.com/watch?v=ggodu5Mn4hs 「寬而慢」AI光互連,台廠機會浮現,Micro LED搶進CPO,台廠誰接大單? • https://www.youtube.com/watch?v=Ci1z16_B4oY&pp=0gcJCR0AztywvtLA 垂直供電」+「雙面水冷」引爆次世代封裝革命! • https://www.youtube.com/watch?v=dCAWtNro0LI #TFLN #薄膜鈮酸鋰 #矽光子 #光通訊 #電光調變器 #光收發模組 #HyperLight #SILITH #400G #800 #聯電 #頎邦 #晶圓代工 #異質整合 #高速傳輸
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